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X射線檢查是一種非破壞性檢查，它主要用于檢查工件內(nèi)部無法用肉眼或AOI進行檢查的缺陷，例如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他缺陷，還可檢測印刷電路板，封裝組件，連接器等的焊點及內(nèi)部損壞。再經(jīng)過計算機進一步分析或觀察因各種材料對X射線吸收程度不同形成的灰度圖像，進而可以顯示物體的密度分布達到檢測缺陷的效果。

自動X射線檢查英文縮寫為AXI。根據(jù)自動化程度，X射線檢查設(shè)備的種類可分為手動X射線檢查和自動X射線檢查。根據(jù)X射線技術(shù)，又可以分為透射型和橫截面X射線檢查系統(tǒng)。

透射X射線檢查系統(tǒng)：是一種早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面安裝BGA板和SOJ，PLCC的檢查，缺點是無法區(qū)分PCBA焊點的垂直重疊，因此在進行雙重檢查時面和多層板缺陷判斷更加困難。

斷面X射線檢查系統(tǒng)：即三維X射線。該系統(tǒng)可以進行分層截面檢查，相當于工業(yè)CT。X射線檢查系統(tǒng)收集斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過PCB，然后穿過X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉(zhuǎn)，形成約0.2?0.4mm厚的穩(wěn)定焦平面。在成像過程中，傳感器和光源都圍繞輔助設(shè)備旋轉(zhuǎn)。根據(jù)獲得的圖像，計算機算法可以定量計算空隙和裂紋的大小，以及計算焊料量并查找可能導致短路的缺陷，例如錫橋，這些測量可以顯示焊點的質(zhì)量。測試PCB板時，可以根據(jù)需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點或其他不同水平的被測物。

X射線探傷儀是目前在生產(chǎn)中經(jīng)常使用的儀器。在使用探傷儀的過程中，以下幾點值得關(guān)注：

（1）使用前，必須嚴格遵守增減電壓的規(guī)則。在增加電壓的過程中，請注意電流的差異。如果情況不穩(wěn)定，則需要重復(fù)檢查。如果經(jīng)過反復(fù)測試仍然不正常，則表明機器異常；

（2）X射線探傷儀是在高壓下使用的設(shè)備。為避免泄漏，將X射線探傷儀接地；

（3）X射線探傷儀可以正常使用，對使用的電壓和電壓穩(wěn)定性有嚴格的要求；

（4）在使用X射線探傷儀之前，先進行120秒的提升和預(yù)熱；

        （5）使用X射線探傷儀時，必須確保機器的散熱。