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半導體是指在室溫下電導率介于絕緣體和導體之間的材料。人們通常將電導率較差的材料稱為絕緣體。具有更好導電性的金屬，例如金，銀，銅，鐵，錫，鋁等，被稱為導體。與導體和絕緣體相比，直到1930年代，隨著材料純化技術的改進，半導體才受到業界的關注。常見的半導體材料包括硅，鍺，砷化鎵等，在各種半導體材料中，硅在商業應用中影響最大。
芯片，也稱為集成電路。指包含集成電路的硅芯片，尺寸較小。一般而言，芯片通常是指所有半導體組件，它是將各種電子組件集成在硅板上以實現特定功能的電路模塊。它是電子設備最重要的部分，負責計算和存儲功能。它被廣泛用于幾乎所有電子設備。
什么是半導體芯片？在正常情況下，可以將半導體，集成電路和芯片這三件事等同起來，因為它們實際上是在談論同一件事。
半導體是一種材料，分為四類。由于集成電路的比例非常高，超過80％，因此該行業通常被稱為半導體行業。
芯片是集成電路的載體。從廣義上講，我們將芯片等同于集成電路。
半導體芯片的內部結構
雖然半導體芯片很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其核心微單元數以千計的晶體管。通常，我們按照從大到小的結構層次來理解集成電路。
（1）系統級：以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統。它可以玩游戲，打電話，聽音樂和發出嗶嗶聲。其內部結構由多個半導體芯片以及電阻器，電感器和電容器的互連組成，這稱為系統級。
（2）模塊級別：在整個系統中，它分為許多功能模塊以執行其職責。一些管理能力，一些負責通信，一些負責顯示，一些負責發出聲音，一些負責命令總體計算。我們稱其為模塊級別。它的每個模塊都是一個廣闊的領域，是無數人類智慧的結晶。
（3）寄存器傳輸級別（RTL）：每個模塊是由什么組成的呢？以占整個系統很大一部分的數字電路模塊為例（它負責邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1），它由寄存器和組合邏輯電路組成。
（4）門級：寄存器傳輸階段中的寄存器實際上是由AND或非邏輯組成的。如果將其細分為AND，OR和非邏輯，則達到門級別（它們就像阻止/允許電信號的門一樣）。
（5）晶體管級：不管是數字電路還是模擬電路，最下層都是晶體管級。所有邏輯門（AND，OR，NOT，NAND，NOR，XOR，XOR等）均由晶體管組成。因此，集成電路從宏觀到微觀，達到**水平。環顧四周，它們實際上是晶體管以及連接它們的導線。
如上所述，在實際的工業生產中，芯片的制造實際上是數千個晶體管的制造過程。只是實際上，制造芯片級別的順序是顛倒的，從最底層的晶體管開始，然后逐層建立。換句話說，根據晶體管芯片電路板的順序，我們最終可以得到電子產品電路板的核心組件。
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