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電子封裝是集成電路芯片生產后必不可少的過程，是從設備到系統的橋梁。這個生產環節，對微電子產品的質量和競爭力具有重大影響。根據目前的國際觀點，在微電子設備的總體成本中，設計占三分之一，芯片生產占三分之一，封裝和測試也占三分之一。
封裝工藝研究在世界范圍內發展迅速，目前正面對著自電子產品問世以來從未遇到過挑戰和機遇。其涉及的問題十分廣泛，是在許多其他領域中很少見到的。它是一門高度綜合的新高科技學科，涉及從材料到技術，從無機到聚合物，從大型生產設備到計算力學的各個領域。
什么是封裝：
封裝的原始定義是保護電路芯片不受周圍環境（包括物理和化學影響）的影響的保護方式。
芯片封裝是利用（薄膜技術）和（微細加工技術）在框架或基板上排列，粘貼，固定和連接芯片及其他元件，引出端子并灌封并用塑料絕緣介質固定以形成整體的方法。
電子封裝工程：根據電子整機的要求連接并組裝諸如基板，芯片封裝和分立器件之類的元件，以實現某些電氣和物理特性，并將其轉換為完整的設備或以整機的形式存在的設備或系統。
集成電路封裝可以保護芯片不受外界環境的影響或使其受到較少的影響，并提供良好的工作條件，從而使集成電路具有穩定，正常的功能。
芯片封裝可以實現配電、信號分配、散熱通道、機械支撐、和環境保護。
封裝技術水平：
第一級，也稱為芯片級封裝，是指在集成電路芯片與封裝基板或引線框架之間粘貼和固定電路布線以及封裝保護的過程，使其易于拾取，放置和運輸，并且易于封裝，與下一個兼容級別的組裝是連接模塊化組件。
第二級是將在第一級完成的多個包裝與其他電子組件組合以形成電子卡的過程。
在第三級中，將由幾個第二級封裝組成的電路卡組合為一個過程，以使其成為主電路板上的組件或子系統。
第四級是將幾個子系統組裝成一個完整的電子工廠的過程。
它們分別是芯片互連級別（零級封裝），第一級封裝（多芯片組件），第二級封裝（PWB或卡）和第三級封裝（母板）。
封裝工藝的分類：
根據封裝中集成電路芯片的數量，芯片封裝可分為兩類：單芯片封裝和多芯片封裝；
根據密封材料的不同可分為：高分子材料和陶瓷材料；
根據器件和電路板的互連方法，封裝可分為兩類：插針插入型和表面安裝型；
根據引腳分布，封裝組件有四種類型：單側引腳，雙面引腳，四側引腳和底部引腳；
常見的單面引腳有單行封裝和交叉引腳封裝。
雙向引腳組件具有雙行封裝小型化封裝；
四邊形扁平封裝，帶四個引腳；
底部引腳提供金屬罐型和點陣型封裝。
封裝完畢后的IC件，還需經過多道測試以避免在制作過程中造成的不良，因其獨特的技術，普通的測試方式無法滿足檢測需求，Xray無損檢測技術的透視功能起到了關鍵性的質檢作用。日聯科技作為國內領先的X射線成像檢測方案提供商，針對IC封裝的特點，已成功推出多款Xray設備以滿足市場需求。
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