焊接是制造電子產品的重要環(huán)節(jié)之一,在科研開發(fā)、設計試制、技術革新的過程中制作一、兩塊電路板,不可能也沒有必要采用自動設備,經常需要進行手工焊接,只要存在手工作業(yè)就有可能存在虛焊。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài),導致電路工作不正常,出現連接時好時壞的不穩(wěn)定現象,噪聲增加而沒有規(guī)律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。
此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。
在電子整機產品的故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的。然而,要從一臺有成千上萬個焊點的電子設備里,找出引起故障的虛焊點來,實在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。
通常,企業(yè)會使用在線式X-RAY檢測法,即將X-RAY設備接駁生產線,在高效生產的同時檢測焊點的缺陷。電路板在X光下照射成像,能夠很輕松地找到虛焊假焊空洞點。日聯科技LX2000具備以下特點,更適用于各類型板子的在線檢測:軌道式在線檢測;七軸聯動系統(tǒng),支持CNC編程自動高速跑位;Rework數據庫管理,支持復判和生成數據報表;配方數據管理,支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入。
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