隨著5G的到來(lái),尤其是電子行業(yè)高集成度,高密度化,封裝小型化,工藝要求度高的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)下,檢測(cè)技能顯得尤為重要。
X-Ray能起到什么樣的作用及如何使用X-Ray改進(jìn)制程,下降不良率,許多廠家并不是特別清楚,大多數(shù)的廠家購(gòu)買(mǎi)X-Ray的原因都是由于應(yīng)客戶(hù)的需求,為了接單而被逼購(gòu)買(mǎi)X-Ray的,他們實(shí)際上并不了解X-Ray在出產(chǎn)線上所能起到的重要作用。
隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用越來(lái)越廣,目視化及SPI,AOI已沒(méi)有能力對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測(cè)了。現(xiàn)在的新型檢測(cè)技能如切片剖析、染色剖析等都需求對(duì)PCBA進(jìn)行破壞性處理,這無(wú)疑會(huì)增加出產(chǎn)制造本錢(qián)。而X-Ray檢測(cè)設(shè)備選用X射線透射原理對(duì)封裝底部不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),不需求額定本錢(qián),檢測(cè)快捷而精確,在電子組裝及失效剖析中得到廣泛應(yīng)用。
在PCB板出產(chǎn)過(guò)程中,常常會(huì)呈現(xiàn)空焊、假焊、虛焊的問(wèn)題。產(chǎn)生這些問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致電路工作不正常,呈現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,然后會(huì)給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)嚴(yán)重危險(xiǎn)。杜絕空焊、假焊、虛焊的問(wèn)題是企業(yè)的一門(mén)必修課,同樣的檢測(cè)出一塊板子是不是好的也是企業(yè)的必修課。
關(guān)于虛焊的檢測(cè),檢測(cè)辦法也在不斷的更新?lián)Q代,從開(kāi)始的人工檢測(cè)法,到AOI檢測(cè)法,繼而的電磁測(cè)試和現(xiàn)在大流行的X-ray檢測(cè)法,檢測(cè)技能在不斷的提高,也更加的高效快捷。人工檢測(cè)法是最傳統(tǒng)的一種方法,簡(jiǎn)單說(shuō)便是利用人工一個(gè)一個(gè)檢測(cè),不僅耗時(shí)長(zhǎng)且容易產(chǎn)生漏檢現(xiàn)象,因而人工檢測(cè)法已經(jīng)不會(huì)有人去選用了;AOI檢測(cè)辦法,高效快捷,可是假如PCB板放的位置不對(duì)或板子表面有油污,就會(huì)形成檢測(cè)成果大打折扣的情況;電磁測(cè)試,利用共振原理堿性檢測(cè),可以很大程度上檢測(cè)出不良品,可是試驗(yàn)臺(tái)的操作復(fù)雜,細(xì)節(jié)繁瑣,沒(méi)有校準(zhǔn)就實(shí)驗(yàn)很難發(fā)揮其作用;X-ray檢測(cè)法,即將電路板在X光下照射成像,找到虛焊假焊空泛點(diǎn)。軟件的操作可以習(xí)慣多位置,多尺度的PCB板檢測(cè),簡(jiǎn)單易操作。多種方法各有利弊,選擇適宜自己企業(yè)的才是正確的。從性?xún)r(jià)比及檢測(cè)效果來(lái)說(shuō),大多數(shù)企業(yè)還是比較認(rèn)可X-ray檢測(cè)法。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要可用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電職業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊的檢測(cè)。關(guān)于X-RAY檢測(cè)透視相關(guān)的信息,可以咨詢(xún)?nèi)章?lián)科技有限公司,該公司是一家集研發(fā)、出產(chǎn)、出售、服務(wù)于一體的專(zhuān)業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備制造商,業(yè)界好評(píng)頗多。