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經過原始膠片X射線攝影技術的近100年發展，X射線檢查技術已經形成了較為完整的X射線檢查技術系統。

根據獲取工件檢查圖像的方法不同，X射線檢查技術分為X射線攝影檢查技術和數字射線照相檢查技術。 X射線照相檢查技術發展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其他射線照相檢查技術的發展奠定了堅實的基礎。數字射線檢測技術主要包括X射線實時成像技術，X射線斷層攝影CT成像檢測技術，X射線微CT成像檢測技術，X射線錐束CT三維成像檢測技術和康普頓背向散射技術（ CBS）等。

對于某些無法通過外觀檢測到的物品或無法到達檢測位置的物品，X射線具有很強的穿透能力，因為X射線穿透的材料的密度不同，因此光強度也不同。然后，X射線檢測可以將這些不同的光強度形成為對應的圖像，從而可以清楚地顯示待測對象的內部結構，從而在不損壞待測對象的情況下實現了對對象的檢測。

X射線檢查應用 

1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.可以檢測并分析BGA，電路板等是否發生內部位移。

3.可用于檢測和判斷BGA焊接中是否存在斷絲等缺陷，如空焊和虛焊。

4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統，粘合劑和密封組件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

6.檢查IC封裝是否有缺陷，例如是否存在層剝離，是否破裂，是否存在間隙等。

7.印刷業的應用主要體現在紙板生產過程中是否存在缺陷，橋梁和斷路。

8.在SMT中，主要是檢測焊點中是否有間隙。

9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

我們發現X射線檢查的范圍如此廣泛，但是在使用X射線檢查時，我們還需要了解科學的檢查步驟。

1.首先，確認樣品的類型，或材料的測試位置和測試要求。

2.將樣品發送到X射線檢查站。

3.檢測后，分析形成的圖像。

4.標記問題位置和問題類型。

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