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手機攝像頭是一種可以在手機上拍攝靜態圖片或短視頻的攝像設備，也是手機的一項附加功能。手機攝像頭模塊由PCB板，FPC，鏡頭，鏡頭支架，支架，濾色鏡，傳感器等組成。所有組件都封裝在一起，然后可以直接應用于智能手機的攝像頭組件。

手機攝像頭模塊的工作原理是：通過鏡頭拍攝場景，將生成的光學圖像投射到傳感器上，然后將光學圖像轉換為電信號，通過模數轉換為數字信號。數字信號由DSP處理，然后發送到手機處理器進行處理，**轉換為可以在手機屏幕上看到的圖像。

手機攝像頭模塊有兩種封裝模式：COB和CSP。 COB（板載芯片）是指光敏芯片通過金線與基板粘合，然后將鏡頭和支架（或馬達）粘合在基板上；通過SMT將CSP（即光敏芯片）焊接到基板，然后將鏡頭和支架（或馬達）粘合到基板上則為CSP。盡管兩者都被用作兩種封裝方式，但是它們在手機攝像頭模塊應用中具有不同的優缺點。

COB的優點：COB涉及圖像傳感器，透鏡，透鏡架，濾鏡，馬達，電路板，前后蓋等的多次組裝和封裝測試，可以直接交付到組裝工廠，并且具有更好的圖像質量。優點是更好，更低的包裝成本和更低的模塊高度，以及有效節省空間。

COB的缺點：在生產過程中容易受到污染，這需要更高的環境要求，更高的過程設備成本，較大的產量變化，較長的處理時間以及無法維修等，并且在跌落測試中很容易出現問題。生產過程縮短了，但這也意味著制造模塊的技術難度將大大增加，這將影響成品率。

CSP封裝的優點：CSP封裝的芯片對清潔度的要求低，產量高，工藝設備成本低，并且由于玻璃覆蓋而縮短了處理時間。

CSP封裝的缺點：透光性差，價格昂貴，高度較高等。

實際上，CSP和COB之間的最大區別是CSP封裝芯片的光敏表面由一層玻璃保護，而COB則沒有，這相當于裸芯片。與CSP封裝相比，COB封裝具有許多優勢，尤其是在減少攝像頭模塊的高度方面。隨著智能終端通常追求超薄，主要的模塊制造商已選擇COB封裝。但是，由于COB包裝對無塵環境有很高的要求，因此當前產品的產量非常低。因此，為了確保合格率，國內相當多的制造商仍然使用CSP封裝技術，許多公司同時使用這兩種技術。

再確定芯片封裝技術后，封裝之后的檢測方案也是尤為重要的，由于其封裝的“小而精”，且封裝完畢后是無法通過肉眼的或顯微鏡等常規手段進行質量檢測的，因此X射線透視成像技術在芯片半導體檢測領域就應運而生。通過Xray的特殊性能，可以“穿過外表看本質”，日聯科技作為國內首屈一指的X-ray檢測設備生產制造企業，正對芯片封裝退出了微米級別檢測方案，目前已得到業界的普遍好評。

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