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半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終形成產(chǎn)品的過(guò)程。簡(jiǎn)而言之，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后將封裝固定成一個(gè)整體，用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)和產(chǎn)量常常是通過(guò)大量生產(chǎn)獲得的，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進(jìn)工藝和技術(shù)。中國(guó)是世界上最大的芯片市場(chǎng)，并且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)相對(duì)發(fā)達(dá)的領(lǐng)域，中國(guó)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝的整體營(yíng)收占比在30%到40%之間，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小許多。
中國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域有許多優(yōu)秀企業(yè)，比如長(zhǎng)電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實(shí)力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個(gè)技術(shù)不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，并在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，尤其是對(duì)高端封裝產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前，全球封裝行業(yè)的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等先進(jìn)封裝形式的第四和第五階段發(fā)展中。
半導(dǎo)體封測(cè)是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求處理被測(cè)試晶圓以獲得獨(dú)立芯片的過(guò)程。這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的**一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試，封裝是為了保護(hù)芯片不受損壞，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，并確保電路的正常運(yùn)行，測(cè)試主要是測(cè)試芯片產(chǎn)品的功能和性能，篩選出性能不符合要求的產(chǎn)品。
XRAY檢測(cè)設(shè)備是最常使用的半導(dǎo)體封裝檢測(cè)手段，這是一種無(wú)損檢測(cè)方式，在不破壞產(chǎn)品外觀的情況下，通過(guò)X射線穿透封裝的半導(dǎo)體，對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，從而發(fā)現(xiàn)其生產(chǎn)制造過(guò)程中可能會(huì)存在的缺陷。
X射線無(wú)損檢測(cè)適用于目前所有主流的封裝方式，且在線式檢測(cè)設(shè)備可對(duì)接半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，做到100%射線檢查，同時(shí)XRAY無(wú)損檢測(cè)裝備能夠自動(dòng)判斷，自動(dòng)分揀，方便用戶(hù)二次檢查，起到了返修臺(tái)的作用。
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