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SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測驗等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現在電子PCBA產品拼裝***的工藝，但是在貼片工藝制程當中，會發生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會在后續焊接的時分出現若干的焊接質量問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導致助焊劑發生蛻變，焊接不良；

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在輸送時發生振蕩、搖晃等問題造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊進程中過多的焊劑的活動導致元器件移位；

4、元器件在印刷、貼片后的轉移進程中由于振蕩或是不正確的轉移方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不行或過大，造成元器件移位；

6、貼片機自身的機械問題造成了元器件的安放方位不對，俗稱貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結，在實踐出產中，需要依據對應情況找到問題，具體問題具體剖析。那么可以通過何種方式避免這種缺陷呢？在SMT職業中有許多檢測程序和相關設備，今天給我們聊的便是SMT光學檢測儀這類設備，分別是AOI,X-RAY,ICT。

AOI中文譯成自動光學檢測儀，是依據光學原理來對焊接出產中遇到的常見缺點進行檢測的設備，運用高速高精度視覺處理技能自動檢測PCB板上各種不同貼裝過錯及焊接缺點，經過使用AOI作為削減缺點的東西，在裝配工藝進程的前期查找和消除過錯，以完成杰出的進程操控。前期發現缺點將防止將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將削減修補本錢將防止作廢不可修補的電路板。

X-RAY中文叫X射線檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量密度分布，這此目標能充分反映出焊點的焊接質量，如開路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀。可用于檢測整體缺點、一般PCB檢測與質量操控、BGA檢測、細間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點檢測等等，表現十分優異。

ICT俗稱在線測驗儀（In-circuit test），對元件極性貼錯、元件種類貼錯、數值超過標稱值允許的規模進行功能測驗，并一起檢查出影響其功能的相關缺點，包含橋聯、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，并依據暴露出的問題及時調整出產工藝。

跟著電子產品一日千里開展，許多元器件越來越小，板子元器件密度越來越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶產品以及產品制作功率，在線檢測儀器應用變得越來越廣乏，也越來越重要。