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X射線（以下稱為X射線）使用陰極射線管產(chǎn)生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。波長短，但電磁輻射高。至于無法通過外觀檢查樣品的位置，記錄X射線穿透不同的致密物質(zhì)后的光強度變化，可以形成對比效果以顯示被測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而可以當測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域。
測試項目：
1. IC封裝中的缺陷檢查，例如：剝離，裂紋，空腔和結(jié)合的完整性檢查。
2.在印刷電路板制造過程中可能發(fā)生的缺陷，例如：對齊不良或橋接和開路。
3. SMT焊點腔（腔）現(xiàn)象的檢測與測量（測量）。
4.檢查各種連接線上可能出現(xiàn)的開路（開路），短路（短路）或異常連接的缺陷。
5.焊球陣列封裝和芯片級封裝中焊球（solder ball）的完整性檢查。
傳統(tǒng)封閉管：
第一代射線管采用封閉系統(tǒng)，目標反射X射線。封閉的管道結(jié)構(gòu)簡單易維護。但是，圖像質(zhì)量將繼續(xù)下降，并且顯像管壽命受到限制。通常，需要在3-5年后更換整個管。限于該原理，設(shè)置的放大倍數(shù)低并且視角小。
開門設(shè)備：
高放大倍率和大視角，但是由于其動態(tài)真空設(shè)計，因此需要較高的維護和人員。
NT管：
結(jié)合開放管和封閉管的優(yōu)點，保留了開放管的高放大倍率（2500X），高穿透力，大視角（170度）和高分辨率（100nm）的優(yōu)點；同時采用封閉系統(tǒng)，消除了真空組件，減少了設(shè)備對人員維護的依賴，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。
無損檢測是在現(xiàn)代科學技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上進行的。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，無損檢測的應用越來越普及。
現(xiàn)代無損檢測的定義是：在不損壞試件的前提下，使用物理或化學方法作為手段，借助現(xiàn)金技術(shù)和設(shè)備，對內(nèi)部和表面結(jié)構(gòu)，性質(zhì)進行檢查和測試，和試件方法的狀態(tài)。
常用的無損檢測技術(shù)有：
①射線照相檢查。當穿透被測物體的每個部分時，通過利用強度衰減的差異，使用X射線或γ射線檢測被測物體的缺陷。如果吸收的光線投射到X射線膠片上，則在顯影之后，可以獲得顯示物體厚度變化和內(nèi)部缺陷的照片。如果使用熒光屏而不是膠片，則可以直接觀察被檢物體的內(nèi)部狀況。
②超聲波測試。利用對象本身或缺陷的聲學特性對超聲波傳播的影響來檢測對象的缺陷或某些物理特性。超聲測試中常用的超聲頻率為0.5至5兆赫（MHz）。最常用的超聲檢查是脈沖檢查。
③聲發(fā)射檢測。通過接收和分析材料的聲發(fā)射信號來評估材料的性能或結(jié)構(gòu)完整性。由裂紋擴展，塑性變形或材料中的相變產(chǎn)生應力波而引起的應變能快速釋放的現(xiàn)象稱為聲發(fā)射。由材料在外部因素的作用下產(chǎn)生的聲發(fā)射被聲傳感器接收并轉(zhuǎn)換為電信號，該電信號被放大并發(fā)送到信號處理器以測量聲發(fā)射信號的各種特征參數(shù)。
④ 滲透測試。使用某些液體的滲透性來縮小間隙以檢測表面缺陷。常用的滲透劑是包含有色染料或熒光的液體。
⑤磁粉檢查。為了通過在目標缺陷附近的泄漏磁場中磁性粒子的積累來檢測目標表面上或附近的缺陷，要檢測的目標必須具有鐵磁性。此外，中子射線照相術(shù)，激光全息術(shù)，超聲全息術(shù)，紅外檢測和微波檢測等新的無損檢測技術(shù)也已開發(fā)和應用。
⑥渦流探傷。渦流探傷是一種利用電磁感應原理檢測零件和金屬材料表面缺陷的探傷方法。檢測方法是檢測線圈及其分類和檢測線圈的結(jié)構(gòu)。
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