隨著IC芯片的特征尺寸要求越來越小,并且復雜度越來越高,各大生產公司開始尋求新的高密度封裝技術,因此出現BGA封裝技術。盡管BGA器件的性能和組裝性能優于傳統組件,但BGA封裝技術的發展仍然受到BGA焊點質量和可靠性的限制。鑒于不同產品的焊點缺陷不同,有必要選擇合適的檢測方法。
X射線檢查焊點質量:X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法,即在不破壞芯片的情況下,使用X射線透視組件以檢測組件的內部包裝,例如氣泡,裂紋和異常粘合線。
2DX-ray:對于無法從視覺上檢測到樣品的位置,將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化,由此產生的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時,觀察測試對象內部的問題區域,通過X射線掃描快速有效地觀察,識別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷,分析BGA和電路板的內部位移以及短路缺陷。但是,2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進行成像。對于結構復雜的產品,不同深度方向上的信息會重疊在一起,很容易混淆。例如,當在同一位置的不同側面上有組件時,由焊料形成的陰影將重疊并影響測試結果的準確性。因此,具有復雜結構的產品通常用于初步和快速確定。
在上述的非破壞性檢測方法對焊點缺陷進行檢測的過程中,3DX射線(CT掃描)是目前**進的無損檢測技術能完美解決焊點缺陷問題,但測試費用較昂貴。
X-ray焊點檢測設備通常可用于檢測:
IC封裝:用于芯片尺寸測量,芯片位置,空隙,引線框,引線鍵合,開路,短路,異常連接,陶瓷電容器結構檢查;
PCB:用于檢測PCB內層的痕跡,焊點孔,成型不良,橋接,焊料不足/過多,吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件;
其他應用:機械結構,電池結構檢查等。
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