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為了確保PCB板的生產質量，制造商在生產過程中經歷了多種檢查方法，每種檢查方法將針對不同的PCB板缺陷。它可以分為兩類：電氣測試方法和視覺測試方法。
PCB板常見的檢查方法如下：
1.手動目視檢查：使用放大鏡或已校準的顯微鏡目視檢查操作員，以確定電路板是否合規并確定何時需要進行校正操作。這是最傳統的檢查方法。它的主要優點是初始成本低且沒有測試設備，而主要缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及數據收集困難。當前，由于PCB生產的增加以及PCB上的線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。
2.在線測試：識別制造缺陷并通過電氣性能測試來測試模擬，數字和混合信號組件，以確保它們符合規格。測試方法有幾種，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點是需要測試夾具，編程和調試時間，夾具制造成本高以及使用困難。
3.功能測試：功能系統測試使用生產線中部和末端的專用測試設備對電路板的功能模塊進行全面的測試，以確認電路板的質量。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設備來完成。最終產品測試有很多類型，**的物理模型和堆棧測試也是如此。功能測試通常不提供深入的數據（例如，引腳位置和組件級診斷）來改善過程，而是需要專門的設備和經過特殊設計的測試程序。編寫功能測試程序非常復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。
4.自動光學檢查也稱為自動外觀檢查：它基于光學原理，并使用各種技術（例如圖像分析，計算機和自動控制）來檢測和處理生產中遇到的缺陷。這是一種識別制造缺陷的相對較新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本要比最終測試后的成本低很多，通常是十倍以上。
5.自動X射線檢測使用不同物質在X射線吸收方面的差異來查看要檢查的零件并查找缺陷：它主要用于檢測組裝過程中的超細間距和超高密度電路板和電橋，零件缺失和對準不良等缺陷。它還可以使用其層析成像技術來檢測IC芯片中的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球焊接質量的*一方法。主要優點是無需固定設備即可檢測BGA焊接和嵌入式組件的質量。主要缺點是速度慢，故障率高，難以檢測到返工焊點，成本高以及程序開發時間長。這是一個相對較新的測試，該方法有待進一步研究。
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