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隨著SMT設(shè)備的精密度和穩(wěn)定性的發(fā)展，制造工藝與測試環(huán)節(jié)逐漸成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。與此同時，消費電子市場競爭的白熱化，對電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量也提出了更高的要求，在生產(chǎn)過程中就需要采用各類測試技術(shù)進行檢測，以便及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進行修復(fù)。
根據(jù)測試方式的不同，SMT測試技術(shù)分為非接觸式測試和接觸式測試。非接觸式測試已從人工目測發(fā)展到自動光學(xué)檢查（AOI）和自動射線檢測（AXI），而接觸式測試則可分為在線測試和功能測試兩大類。
AOI（AutomaticOpticalInspection）技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線產(chǎn)線的測試領(lǐng)域。AOI不僅可以檢查焊接質(zhì)量，還可以檢查光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等。每道工序AOI它的出現(xiàn)幾乎完全取代了人工操作，這對提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率有很大的作用。
但AOI系統(tǒng)無法檢測電路錯誤，也無法檢測內(nèi)部的情況。AXI（AutomatedX-RayInspection）自動X-ray檢測被用作一種新型的測試技術(shù)。X射線能穿透物質(zhì)，發(fā)現(xiàn)物質(zhì)中的缺陷，能充分反映焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、孔洞、內(nèi)部氣泡和錫量不足，并能進行定量分析。X-ray檢測最大特性可穿透物體表面的性能，透視焊點內(nèi)部，可檢測橋接、開路、焊球丟失、位移、釬焊不足、空洞、焊球、焊點邊緣模糊等包裝裝件下的焊點缺陷，從而檢測和分析各種常見焊點的焊接質(zhì)量。
目前AXI技術(shù)已從2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗方法。前者是透射X-ray檢測方法可以為單面板上的元件焊點產(chǎn)生清晰的圖像，但對于廣泛使用的雙面安裝電路板，效果會很差，使兩面焊點的視頻重疊而難以區(qū)分。3D檢驗方法采用分層技術(shù)，將光束聚焦在任何一層，并將相應(yīng)的圖像投射到高速旋轉(zhuǎn)的接受表面。由于接受表面的高速旋轉(zhuǎn)使焦點上的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
從近幾年的發(fā)展趨勢來看，測試技術(shù)方法選擇的主要依據(jù)應(yīng)該著眼于SMT產(chǎn)線組件和工藝的類型、故障概率譜和對產(chǎn)品可靠性的要求，使用兩種或以上測試技術(shù)手段并用、互為補充乃是最*途徑。
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