半導(dǎo)體組裝和封裝過程中選擇的質(zhì)量檢測方法通常包括目視檢查、自動光學(xué)測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而,隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的測試方法早已無法滿足各種先進(jìn)封裝設(shè)備的測試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例,CSP的種類越來越多,包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)不同,但技術(shù)基本都是基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。
首先,倒裝芯片焊接技術(shù)的電連接方式有三種:焊球凸塊法,熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論采用哪種方式,在封裝過程中都是看不到不均勻連接的。此外,在封裝過程中,長時間暴露在空氣中容易引起氧化,所有的連接點都可以出現(xiàn)裂紋、無連接、焊點間隙、電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點。以及模具和連接界面的缺陷等。此外,在封裝過程中,硅晶片還會由于壓力而產(chǎn)生微裂紋,并且膠水還會通過導(dǎo)電膠產(chǎn)生氣泡。這些問題將對集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。
通常情況下,如果這些表面缺陷是不可見的,傳統(tǒng)的檢測技術(shù)無法區(qū)分它們。傳統(tǒng)的電氣功能測試需要對測試對象的功能有清晰的了解,需要非常專業(yè)的測試技術(shù)人員。此外,電功能測試設(shè)備測試成本非常復(fù)雜,測試的有效性取決于測試人員的技術(shù)實力,這給集成電路的封裝和測試帶來了新的困難。
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