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現在線路板上元器件組裝密度的提高與生產規模的海量化，給在線的生產質量控制與檢測帶來了很大的挑戰。對于焊點外露以及檢測目標光學可視的情形，自動光學檢查AOI技術能夠很好的滿足SMT生產線的在線測試。但是對于BGA、FilipChip以及被測缺陷和目標不可視的情況，AOI技術就不能滿足實際檢查的需求。技術的發展絕不會因為上述困難就停滯不前。

 自動X射線透視檢測設備就能夠很好地應對上述挑戰。事實上，這種設備在被大量用于線路板制造工業以前，就已經在半導體芯片制造封裝過程中得到了廣泛的應用。不過，它還需要進一步的創新才能真正應對由表面貼裝元件小型化和高密度線路板帶來的測試困難。從廣義角度來說，無論是AOI還是AXI以及最近幾年提出來自動視覺檢查均屬于自動光學檢測范疇。

 Unicomp AX系列X射線透視檢測設備采用獨立的運動控制系統配合中文界面的圖像軟件，保證了機器的平穩運行，經過測試和客戶的反饋，充分說明AX系列透視檢測設備不僅可以用于PCBA,還可以應用于EMS的其它領域，是目前國內制造的較為先進的自動X射線檢查設備。

 AX系列X射線透視檢測設備的檢測原理：

 當組裝好的線路板卡（PCBA）沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的金屬與其他物質，因此穿過玻璃纖維、銅、硅、焊點等不同材料后X射線的吸收不一一樣，從而被探測器接受的x射線強度也就不一樣，相關的信息就呈現出具有不同襯度的X射線透射圖像。X射線透射檢查技術對焊點、內部缺陷以及內部結構的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動、可靠地檢驗出板卡的焊點缺陷與內部結構缺陷。

 AX系列X射線透視檢測設備的檢測特點：

A. 對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X射線透射成像能高分辨地獲得隱藏在底部的焊點缺陷(如BGA、CSP等封裝結構的焊點)。

B. 較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，x射線成像可以很快的進行檢查。

C. 安測試的準備時間大大縮短。

D. 能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如:虛焊、空洞和成型不良等。

E. 對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

F. 提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。