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產品說明  Product description

日聯科技新品3D設備 —— AX9500

全面升級的新產品，可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導體進行3D檢測，還可用于SMT焊接分析，3D斷層CT掃描系統（平面CT+錐束CT）

設備應用  Application

日聯科技3DX射線檢測設備AX9500 可應用于半導體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業，還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。

產品特點  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

日聯科技3DX-ray AX9500配備高速百萬級高分辨率FPD探測器，可進行數控編程檢測，高檢測進度及重復精度

安全保障  Safety Protection

防輻射結構-射線源無動作自保護功能-接地保護