◆ 小巧便捷?
◆ 手動檢測?
◆ IC氣孔測量?
◆ BGA氣泡測量
產(chǎn)品說明 Product description
日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測設(shè)備 —— CX3000
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件,能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷
設(shè)備應(yīng)用 Application
日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測設(shè)備CX3000適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。
產(chǎn)品特點 Product Characteristics
客戶案例 Customer Case
X射線檢測設(shè)備CX3000主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測,
也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
安全保障 Safety Protection
防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護功能-接地保護